本实用新型涉及智能电脑设备技术领域，特指一种皮套二合一平板电脑及键盘。
背景技术：
目前二合一便携式平板电脑逐渐发展起来，随着苹果公司和微软公司的推广，具有皮套外观的新型皮套键盘也逐渐出现。 但是皮质键盘受限于平板电脑的尺寸比常用的笔记本电脑小，所以大部分匹配平板电脑的键盘键位空间只能安排5排键盘，与常用的6排键盘不同键盘。 这样的空间让用户在很多操作中都感到不舒服。
请参考图。 1. 如图。 附图说明图1是现有技术中的皮质键盘的结构示意图。
如果皮套键盘设置为5排键盘，则按键和触摸板的操作不符合笔记本电脑用户的一般使用习惯。
如果排列成6排键盘，按键的大小和触控面板的面积都小于一般笔记本电脑的规格，也会影响用户的输入操作体验。
技术实现要素：
本实用新型提供一种二合一平板电脑及皮套键盘，以解决现有技术中皮套键盘与普通笔记本电脑的布局因空间不足而存在的问题，从而让用户操作不习惯。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种皮质键盘，该皮质键盘包括主体区和连接于主体区一侧的翻转区，翻转区有是它上面的触摸板。
根据本发明的一个优选实施例，主体区设置有键盘，键盘下部设置有转接板，键盘上部设置有Pogo Pin(顶针连接器)，触控面板转接板通过第一软性电路板(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)与转接板电性连接，转接板通过第二软性电路板与Pogo Pin电性连接。
根据本发明的一个优选实施例，皮键盘还包括支撑区，支撑区连接于主体区的另一侧。
根据本发明的一个优选实施例，所述键盘的上部设置有wifi模块，所述转接板通过所述第二柔性电路板与所述wifi模块电连接。
根据本发明的一个优选实施例，所述键盘设置有5排按键或6排按键。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的另一种技术方案是提供一种二合一平板电脑，该二合一平板电脑包括主机和与主机磁电连接的皮质键盘。主持人。 皮套键盘包括主体区和连接在主体区一侧的转动区，触摸板设置在转动区上。
本实用新型的有益效果是：与现有技术的情况不同苹果皮套键盘，本实用新型提供的二合一平板电脑与真皮键盘在折叠区实现了键盘本体的触控功能，并且释放了键盘本体的空间，可以为按键提供更多的空间，贴近笔记本电脑的按键布局和使用习惯。
图纸说明
为了更加清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面对实施例描述中需要用到的附图进行简单介绍。 显然，以下描述中的附图只是本发明的一些实施方式。 例如苹果皮套键盘，本领域普通技术人员在没有创造性劳动的情况下，还可以基于这些图获得其他图，其中：
图1为现有技术的一种皮套键盘的结构示意图；
图2是本实用新型提供的皮质键盘的结构示意图。
详细方法
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。 显然，所描述的实施例只是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。 例子。 基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图2，本实用新型提供了一种皮制键盘200，皮制键盘200包括主体区220和连接于主体区220一侧的转动区230，转动区230设有一触控面板231。
具体地，主体区220设有键盘221，键盘221下部设有转接板222，键盘221上部设有外露的Pogo Pin 223，触控面板231转接板222通过第一柔性电路板232与转接板222电连接，转接板222通过第二柔性电路板233与Pogo Pin 223电连接，触摸面板231的触摸滑动操作传递给转接器。板222上的键盘221通过第一FPC 232来实现。 其中，在皮套键盘200的折叠区230中，采用双层FPC在折叠区230中纵向和横向走线两个触控层。
在本发明实施例中，皮质键盘200还包括连接于主体区220另一侧的支撑区210，支撑区210用于翻转支撑电子产品。
在本发明的另一实施例中，键盘221的顶部设置有wifi模块(未示出)，转接板222通过第二柔性电路板233与wifi模块电连接。
在本发明实施例中，由于触控面板231设置在折叠区230上，释放了键盘221本体的空间，键盘221有足够的空间设置5或6排按键。
此外，本实用新型还提供一种二合一平板电脑，该二合一平板电脑包括主机(图中未示)和与主机磁电连接的皮质键盘200，主机可以是各种PAD产品， 与苹果的IPAD一样，皮质键盘200包括主体区220和与主体区220的一侧相连的折叠区230，触摸板231设置在折叠区230上。
综上所述，本领域技术人员不难理解，本发明提供的二合一平板电脑和皮质键盘200实现了键盘221主体在折叠区230的触控功能，以及键盘221主体的空间。键盘221主体被释放。 ，可以为按键提供更多空间，贴近笔记本电脑的按键布局和使用习惯。
以上仅为本实用新型的一个实施例，并不构成对本实用新型专利范围的限定。 任何利用本实用新型说明书及附图所做的等效结构或等效过程变换，或者直接或间接用于其他相关技术领域的，均同样包含在本实用新型的专利保护范围内。
