自从苹果在2020年宣布推出M系列自研芯片，全面替代原有产品线的x86处理器后，对整个行业的发展产生了重大影响。 虽然此前有消息称，苹果因台积电生产问题，今年不打算发布M3芯片，要等到2024年，但3nm工艺的推出苹果系统cad，还是让不少人对M3系列充满了期待。
据相关媒体报道，苹果正在测试M3 Pro芯片。 CPU部分配备12个核心苹果系统cad，包括6个性能核心和6个能效核心。 GPU部分有18个核心。 此外，板载内存将达到 36GB。 除了M3和M3 Pro，苹果未来还会带来M3 Max和M3Ultra，规格显然会更高。 据传M3 Max有14个CPU核心和40个GPU核心，而M3Ultra有28个CPU核心和80个GPU核心。
据了解，开发者正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用的兼容性。 这也是以往苹果发布新芯片前最常见、最可靠的方法步骤之一。 使用台积电的 3nm 工艺，Apple 可以在相同的芯片尺寸下添加更多的晶体管并提供更多的内核。 另外，频率也可能会提高，大概率架构也会有所改进。
据悉，首批搭载 M3 芯片的 Mac 产品将于 2024 年初面世，并将出现在 iMac、MacBook Pro 和 MacBook Air 产品线中。 苹果近日公布了2023财年第二季度财报，显示MacBook产品线营收为71.68亿美元，同比下降31%。 M2系列芯片的性能并不尽如人意。 苹果可能希望 M3 系列芯片和新的 Mac 产品能够促进销售。
