BGA和PGA是芯片的一种封装方式。 引脚都在芯片下面。 焊接时看不到管脚，价格很高。 BGA和PGA从外观上看很相似，但是它们之间却有着很大的区别。
BGA和PGA的区别可以从以下几个方面仔细区分。
1.从管脚的外观
BGA的引脚是球形的，一般直接焊在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人无法拆焊； 而PGA的管脚是针状的，安装时可以将PGA插入专用的PGA中。 插座，拆卸方便。
二、从成本角度
BGA是在PGA的基础上发展起来的。 BGA的技术更先进，焊接比PGA简单，价格也比PGA便宜。 PGA是比较老的封装方式，焊接比较麻烦bga助焊膏，价格也比较贵。 高的。 BGA的性价比远高于PGA。
三、从应用的角度
BGA是为适应电子产品的小而薄而生的芯片。 该芯片集成度更高，功能更强。 一般用在更薄的笔记本主板上（比如X系列笔记本）。 PGA是比较老的芯片，体积比BGA大。 一般用于台式电脑（一般用于T系列，CPU可以随时更换）。
BGA和PGA都是表面贴装元件。 现在PGA用的少了，BGA比较流行，应用也比较广泛。
3、BGA清洗助焊膏简介 lPGA清洗助焊膏
可水洗锡膏（水溶性锡膏）是一种中等粘度的锡膏，可以水洗或免洗。 适用于任何锡铅合金和无铅合金。 可水洗锡膏是BGA、PGA、CSP、COB植球或引脚的理想选择，可用于点胶或丝网印刷，无需特殊清洗剂即可清洗，残留物可用纯净水清洗还是自来水，省钱 清洗剂，工厂不用清洗剂节能，安全bga助焊膏，更环保。
