TDK| 让我们看看超紧凑型 DC-DC 转换器如何解锁 Beyond 5G 技术！
2019年以来，5G业务进入商用部署阶段。
2019年以来，5G业务进入商用部署阶段。 然而，要真正发挥这项技术所承诺的超高速和超低延迟的优势，还需要进一步完善相关标准。 其中一项创新是载波聚合，它通过同时利用多个频段来提高通信吞吐量。
2019年以来，5G业务进入商用部署阶段。 然而，要真正发挥这项技术所承诺的超高速和超低延迟的优势，还需要进一步完善相关标准。 其中一项创新是载波聚合，它通过同时利用多个频段来提高通信吞吐量。
TDK 开发的超紧凑型 DC-DC 转换器通过为网络中的现场可编程门阵列 (FPGA) 和下一代芯片组供电来促进实现这一目标。 本条推文带你一探究竟！
虽然5G（第五代移动通信技术）服务要到2020年左右才会在全球推广，但是可以说没有多少人没有真正感受到5G的优势。 5G要让我们的生活和社会得到实质性的改善，我们将面临诸多挑战，包括基站网络的建设、用户设备的采用和内容的发展，这一切都离不开不断的技术创新。 未央商城，元器件现货~
基于5G的下一代通信系统将具有更先进的功能，因此被称为Beyond 5G（超越5G），预计在2030年左右亮相。其特点包括超低功耗（仅为目前的1/100） 5G），在面对安全威胁和灾难时具有超高的灵活性和可靠性，设备可以在无人干预的情况下自主运行。 可扩展性支持与卫星和其他设备的无缝连接。 所有这一切都是多项技术突破的结果。
资料来源：超越 5G ICT 战略中期报告（草案），2022 年 5 月。
Beyond 5G是指5G之后的移动通信系统，不仅推动超低功耗、超高安全可靠性、自主性和可扩展性等新价值的创造，而且增强现有5G功能，包括高速、高容量、低延迟和多个并发连接。
高速率和大容量是5G的基石，预计未来这两个领域将对技术创新和发展提出更高的需求。 目前，一种称为载波聚合的技术受到广泛关注，该技术有望通过捆绑跨多个频段传输的无线电波来加快通信速度。 考虑到绑定需要大规模的基站基础设施，一些小基站已经在部署中。 Small Cell基站是一种紧凑型低功耗基站，覆盖范围较窄，可以与现有基站形成互补。 同时，为了实现载波聚合技术，小基站也需要符合下一代ORAN*1规范，增强光纤传输技术GPON*2。
在这些通信系统的电子电路中，普遍使用FPGA*3和SoC*4等半导体集成电路（IC）。 由于应用于小基站，电路板空间有限，所以包括集成电路在内的所有电路都必须小型化。 特别是包含大量元器件的电源部分需要缩小空间。 具体来说，就是用更少的外部元件实现更高的电流密度。
为迎接这些挑战，TDK 开发了 FS1412，它在新的 µPOL™ DC-DC 转换器系列中以世界上最小的封装提供了最高的电流密度。 该产品尺寸仅为 5.8mm × 4.9mm × 1.6mm，可提高电路板空间有限的应用的电源效率。 该产品可以放置在靠近 FPGA、SoC、ASIC*5 等复杂芯片组的位置，并通过提供一流的电流密度同时减少所需组件的数量来帮助减小整体电路板尺寸。 由于它可以靠近芯片组安装tdk电源滤波器，因此可以最大限度地减少电路板走线功耗*6，从而实现出色的散热效果，同时减小元件、电路板尺寸和组装成本。
FS1412µPOL™ 转换器完全满足小蜂窝基站、O-RAN 和 GPON 等应用中的 FPGA 和 SOC 电源要求，以支持 5G 载波聚合技术的发展。 该产品的多功能性还适用于大数据、机器学习、人工智能 (AI)、5G 蜂窝、物联网设备、通用电信和企业计算等其他应用。
使用 µPOL™ 减少了电源部分的外部组件数量，将占位面积减少到传统分立电源的 1/3。
µPOL™是2018年加入TDK集团的美国功率IC设计初创公司Faraday Semi开发的高性能功率半导体，它还嵌入了TDK专有的SESUB*7封装技术，并采用了3D集成技术*8。 该产品是TDK独创技术的集中体现，可提供比竞争对手更好的电流密度。
Faraday Semi 的 Parviz Parto 评论未来前景：“µPOL™ 系列通过改进原理图和版图设计简化了整体电源规划。我们坚信该产品对于载波聚合技术组件中的高性能芯片组不可或缺，我们将未来继续丰富我们的产品阵容。”
使能高速通信的5G和Beyond 5G有望推动各行各业的数字化转型（DX）。 展望未来，1412µPOL™ 转换器将成为数字化转型不可或缺的一部分。
FS1412 可在更宽的结温范围（-40°C 至 125°C）内工作，并具有每立方英寸 1,000A 的高电流密度。
词汇表
1. ORAN：全称是开放式无线接入网（Open RAN）。 O-RAN 联盟正在致力于为 RAN 接口开发开放技术标准。
2、GPON：全称Gigabit Passive Optical Network（千兆无源光网络），一种在公共光纤网络中通过单根PON线路传输和接收数据的支持多种通信方式的技术。
3、FPGA：全称Field-Programmable GateArray（现场可编程门阵列），由门阵列组成的半导体集成电路tdk电源滤波器，支持设计人员在出厂后继续配置电路逻辑（故称“现场可编程”）。
4、SoC：全称是System-on-a-Chip（片上系统），一种半导体集成电路，用于在单个半导体芯片上实现所有系统功能。
5、ASIC：全称是System-on-a-Chip（片上系统），用于在单个半导体芯片上实现所有系统功能的半导体集成电路。
6. 功率损耗：电能在传输过程中以热的形式损失掉。
7. SESUB：全称Semiconductor Embedded in Substrate（半导体嵌入基板），是一种将集成电路（半导体）嵌入到树脂基板中，通过3D贴装无源元件和其他元器件使其模块化的技术。
8. 3D集成：一种将半导体芯片堆叠成单个封装的技术。
