近年来，能够让消费者对智能手机眼前一亮的东西并不多。 大家开始关注最新的手机SoC。 近几年竞争最激烈的手机cos厂商是联发科天玑系列，高通骁龙系列，其实手机SoC的竞争很早就开始了，我们盘点一下2017年的手机SoC。
2017年的处理器内核种类繁多，包括四核处理器、八核处理器和十核处理器。 骁龙821采用22个四核架构，三星8890和麒麟960采用44个八核架构。 联发科X20/X25采用24×4十核架构。 当然，无论是哪种内核，由大小内核组成的“big.LITTLE”架构依然是大家青睐的对象。
1、高通骁龙821：
高通骁龙821是高通64位旗舰处理器四核a73，基于独立的Kryo架构，由四核组成。 821采用big.LITTLE架构、Adreno 530 GPU、Hexagon 680 DSP和最高支持LTE Cat 12/13的X12基带。
2. Exynos 8890：
三星开发的Exynos 8890是一款64位八核处理器，采用四颗主频为2.3GHz/2.6GHz的三星M1处理器和一颗主频为1.6GHz的四核Cortex-A53内核。 GPU是Mali-T880 MP12。
3.联发科曦力x25：
联发科Helio X25是一款十核处理器，其中2颗Cortex-A72主频2.5GHz四核a73，4颗Cortex-A53主频2.0GHz，4颗Cortex-A53主频1.55GHz。 GPU采用频率为850MHz的Mali-T880 MP4。
3、海思麒麟960：
海思麒麟960采用了最新的Cortex-A73架构，由四颗Cortex-A73和四颗Cortex-A53组成。 GPU用的是ARM当时最新的Mali-G71 MP8。
希望对您有所帮助。
