工作文件，精确3D定位传感技术引领智能手机压力传感器进入新的发展阶段，精确3D定位传感技术引领智能手机压力传感器进入新的发展阶段各种传感器。 现在大多数智能手机都具有内置 GPS 功能，可让您准确了解自己在地球表面的位置。 然而，GPS 只能告诉您所在的建筑物，而不能告诉您在该建筑物内的确切位置。 要准确地进行室内导航，我们必须在手机中安装更多的传感器。 为此，深圳市汇亿华普电子有限公司（）开发了一款智能、超小型、高精度数字传感器，适用于智能高精度测量和数据采集，输出高精度压力（或高度）和温度测量数据。 应用程序非常简单，大大缩短了应用程序的开发周期。 意法半导体（，简称ST）和Maple（）推出了一款压力传感器，可以精确测量手机等便携式设备的海拔高度。 步位。 、手机压力传感器移动设备的精确定位功能是许多新兴移动定位服务（LBS）的关键技术。 LBS被业界广泛认为是移动行业下一个杀手级应用。
实现此类新兴服务的挑战是提供立体识别移动设备位置的方法，同时满足各种相互冲突的条件，包括空间分辨率、可靠性和外形尺寸、鲁棒性和成本。 全球导航卫星系统（GNSS）是广泛采用的平面定位（纬度和经度）解决方案，使移动设备的平面位置计算精度在一米以内。 ，可以在无卫星信号的情况下确定设备的3D位置。 对于第三维（垂直高度），气压传感技术的分辨率高于GNSS，特别是当卫星能见度小于四颗卫星时，因为气压随着高度的增加而稳定下降。 ，新一代压力传感器的量程为260至1260 mbar； 260毫巴是海拔约10公里处的典型压力（比珠穆朗玛峰高约1500米）； 1260毫巴是海平面以下约1800米的深度（大约是世界上最深矿井二分之一的典型压力）。 该新型传感器采用微型 3x3mm 封装、低工作电压和超低功耗，适用于智能手机和运动手表等便携式设备，以及气象观测站、汽车和工业应用。 ，已被最新、最先进的智能手机采用。
意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器部门总经理Vigna表示：“自MEMS消费化浪潮开始以来，我们开发了可以检测重力、加速度、角速率和地磁场的传感器。消费电子产品检测运动并做出相应响应。现在我们推出气压检测传感器，帮助消费电子产品确定人或物体是上升还是下降。”，压力传感器采用独特的“”制造工艺，压力传感器可以在同一台机器上制造芯片与其他电路一样，无需晶圆间键合，从而最大限度地提高测量可靠性。 ，气腔内的传感单元覆盖有弹性硅膜，开口间隙可控制，气腔内的压力已预先设定。 新产品的薄膜比传统的硅微加薄膜小得多，并采用内置机械挡块来防止薄膜破裂。 压敏电阻（压敏电阻）是嵌入薄膜中的微小结构，当薄膜因外部压力变化而弯曲时，压敏电阻会发生变化。 经过温度补偿后，检测到的压阻变化可转换为数字压力数据，主机处理器可通过行业标准 I2C 或 SPI 总线读取该数据。 功能及性能参数 压力分辨率：0。 高度分辨率：0.01m 温度分辨率：0.01？ 输出数据长度：24bit 两种通讯模式：I2C 或 SPI 两个中断引脚：可编程中断事件 可配置中断端口输出 可编程阈值检测 过采样率配置：32/64/128/256/512/1024/2048/4096 平均工作电流：1每秒数据转换次数（1Hz）：7.5uA 睡眠静态电流：0.1uA 工作电压：1.8V-3.6V 工作温度范围：-40℃-125℃ 应用简单 封装：3.6x3.8x1.2mm 主要技术特点 • 高分辨率、低噪声传感器，能够检测厘米量级的高度变化： • 意法半导体独有 部分工艺具有强大的应急保护能力，是20倍全尺寸； • 输出数据速率可选择1 至125Hz； • 低功耗：低分辨率模式下功耗高5.5μA； 高分辨率模式下为 30 µA µA： • 电源电压：1.71 至 3.6 V： • -40 ℃ 至 +85 ℃ 宽温度范围： • 集成温度传感器和温度校正电路； • 工厂校准温度和压力，无需客户二次校准； • 塑料焊接盘栅阵列封装（HCLGA-16L）封装，封装上的孔允许外部气压到达传感单元，已量产，可精确测量260 mbar至1260 mbar之间的高度压力，海平面以上约10公里（比珠穆朗玛峰高约1.5公里），海平面以下1.8公里，约为目前最深矿井深度的一半。 微型封装，为器件提供低工作电压和超低功耗。 它是目前世界上最小的数字压力传感器。 也是智能手机、运动手表等便携式终端的理想定位产品，包括气象站观测、汽车、工业等应用。 深圳市汇亿华普电子有限公司（）是国内第一家量产手机高精度数字气压传感器的制造商。
