从5月初开始，公众号就给大家介绍了七家消费电子行业的龙头企业，并开始对这七家企业进行一一分析：
今天逻辑哥就继续带大家解析接下来七龙中的信威通讯。
1、公司及行业分析
公司主营业务历年年报中都显示为射频元器件，但从具体产品来看，都是与射频相关的周边零部件，主要分为手机天线、无线充电、MEI/EMC（电磁屏蔽装置）、连接这四类装置。
2019年，公司天线+无线充电业务收入28亿，其中无线充电接近7亿，EMI/EMC收入17亿，连接器6亿。 5G天线2019年还没有开始放量，公司当年的业绩主要依靠无线充电和EMI电磁兼容贡献营收增长。因此，研究信威通信的关键是要明确原来的四大业务+ 新增RF业务。 下面逻辑哥就分别介绍一下这五项业务。
1、天线：5G时代，该业务量价齐升
5G时代的MIMO技术将带来终端基带天线数量的增加。 LDS天线和LCP/MPI天线的需求都将大幅增加。 作为射频天线行业的领导者，信威预计将获得更多订单。 此外，LCP材料的不断渗透，带来了软板天线、传输线价值的提升。 三维在LCP材料领域深耕多年，取得了大量技术突破。 LCP天线和传输线已获得市场认可，有望进入主要客户的供应链。
2.无线充电：高增长行业
据统计，2019年无线充电接收器（含手机、可穿戴设备）市场规模将达到26.91亿美元，未来三年无线充电接收器市场规模复合增长率将达到30%以上年。 一开始，无线充电只有苹果采用，国内手机厂商HOV Mi也开始陆续推出这一功能。 这个行业未来的想象空间还是非常美好的。 信威在国内率先实现了“软磁材料-模切-卷绕-模组”的垂直一体化布局，具有较强的市场竞争力。
3、电磁干扰/电磁兼容
尽管消费电子产品功能日益复杂，带动了手机各类金属件、结构件、电磁屏蔽件数量的增加，但信维作为市场上最大的精密金属件、结构件供应商之一，每年都会收到项目。 翻倍，精密零件业务稳步增长，但兄弟逻辑仔细研究这个细分行业后发现，电磁屏蔽是一个典型的低利润、高竞争的行业，表现一般。
4. 连接器
连接器属于一个大产业，但真正在这个领域有所作为还是非常困难的。 长期以来，这个行业一直被海外企业占据。 目前国内比较有潜力的厂商是立讯精密。 公司的连接器业务比较有趣，因为切入了射频连接器的细分领域，可以与公司整体业务形成良好的协同效应。 但在该领域，公司与上市公司电连科技存在明显竞争，属于抢占行为。 在电连接技术市场，未来电连接技术能否被替代还有待验证。
5.射频前端
据QYR统计，2011年至2018年，全球射频前端市场规模以每年13.10%的速度增长，2018年达到149.1亿美元，并将继续以更多的增速快速增长。未来将超过16%。 预计到2020年将接近190亿美元。 可以预见，射频前端将在5G手机高峰期发展成为千亿市值的大产业。 然而，全球射频前端市场主要被日本、Qorvo、等几家美日厂商主导，国产化率极低。 射频前端的一些细分领域取得了一些突破。 例如，卓胜微在射频开关芯片和低噪声放大器芯片方面取得了突破。 麦捷科技在声表面波滤波器方面取得了突破。 其他方面如BAW滤波器、功率放大器等，与国内射频市场的国产化率还有很长的路要走。
信维通信在射频领域布局较早。 2017年，通过中电55旗下德清华英合作研发射频器件。期间，市场质疑双方合作无果。 募集资金30亿元，其中10亿元用于射频前端项目，总投资20亿元（定增释放后市场疑虑基本解除）：
射频前端项目建成后，将完成向SAW、TC-SAW、BAW等射频前端产品（主要是滤波器）的延伸，进一步提升公司在主营业务领域的整体竞争力。
2、公司的竞争优势
公司目前的五大业务布局基本都是以射频外设为主的布局。 其中，天线+无线充电属于公司基础盘，5G时代天线业务属于核心效益细分领域。 盘面还是很稳定，有一定的增长优势； 电磁屏蔽及连接器业务，一方面一般，另一方面格局不明显，暂判断维持稳定态势； 射频前端行业的市场非常大，公司重点布局的滤波器（SAW+BAW，5G时代需要大量使用BAW，这是公司相对同行业微捷科技的核心优势），基本上约占千亿射频前端市场的一半，在不考虑公司器件扩容的前提下，仅这一领域的市场想象就将远远超过天线+无线充电两个市场（两者加起来几十）数十亿）。 因此，射频器件国产化是公司的核心竞争优势。 未来一旦建成，前景不堪设想。
3、成长的隐患
公司的核心重点在于射频器件的国产化，因此核心风险也同样如此。 国内很多公司都在从事这一领域。 虽然信威通信的定增间接表明该公司拥有滤波器相关技术，但真正量产时以及未来能否拓展到射频开关、功放等其他领域还存在很多不确定性。 真的是成功还是失败啊……
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